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[科技数码] 只花三百块扩容iPhone到128G?苹果说“不”

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发表于 2015-11-13 11:26 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 sevxin 于 2015-11-13 14:50 编辑

据苹果公司透露,将于下一个版本修复扩容漏洞,对这些采取非正常手段扩容的手机进行封杀。扩容手机升级iOS 9.2,将会直接变砖。



  随着iOS系统升级包和应用文件所占空间越来越大,16G的iPhone显得越来越鸡肋,甚至沦为“乞丐版”iPhone,你不敢下电影,不敢下音乐,隔几天就要清理下照片库,应用也是卸一个才能安一个新的。但是市场上也因此应运而生一大批帮你扩容的业务,最便宜的只需要花三百多块就可以把你的16G iPhone扩容到128G。比起你加一千多块才用上功能完全一样只是容量不同的128G款iPhone看起来要划算的多。但是现在有一个坏消息,苹果不许你这样做了。

  据苹果公司透露,将于下一个版本修复扩容漏洞,对这些采取非正常手段扩容的手机进行封杀,iOS9.2固件将采用验证容量的方式来制止随意扩大容量的用户,如果你在增大容量后升级9.2,你的手机将会直接变砖,无法升级。

  iPhone扩容原理说明:

  在手机的设计之初,从工艺的角度上来说,是不允许手机像电脑那般随意更换内置储存芯片的,而且由于手机的本身面积小,为了节省空间,以及方便手机在内置储存芯片损坏维修,所以在iPhone手机生产时选用LGA(栅格阵列封装)而非BGA(球闸阵列封装)。LGA是把之前的针脚对接变成了触点对接,与BGA直接用锡焊焊死不同,LGA可以通过解开扣架来方便更换芯片,但是其通过焊接引脚连接至焊盘。

  更换内置芯片的操作方式则是通过加热,使芯片周围焊点温度上升,然后热风枪对内置储存芯片引脚处加热,待焊锡一化,便可拆焊。然后通过清理工具把焊盘清理干净重新。重新给引脚上锡焊继而把新的内置储存芯片放在原芯片位置,继续用热风枪加热焊点,待焊锡液化,将芯片检查对正,撤掉热风枪,慢慢降低温度。然后测试电阻,以防出现虚焊,连焊。再通过电脑写入原内置储存芯片与手机对应的编码,便可以使用了。iPhone6的硬盘、基带CPU、码片、指纹、A8主CPU是有加密的,按照传统方法来改内存的话就得换一全套芯片,但是借助“硬盘序列号读写设备的神器”,就可以单换硬盘。

  包括360同城帮,淘宝上都有付费帮你升级iPhone到更大容量的服务,看成交量和评论相当一部分人已经尝到了甜头,但是目前来说,如果你铁了心不升级,不能保修也要获得更便宜更大的容量…这是何苦呢。



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发表于 2015-11-13 11:56 | 显示全部楼层
这玩意也就只是意淫而已。拿码跟原来的容量一对比就知道了。有啥意思。。
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发表于 2015-11-13 13:13 来自:爱黑武手机版 | 显示全部楼层
无耻之徒。
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