看了昨日的高手回帖今日上了补发点有关BGA封装的知识
产品名称：GPRS BGA模块产品规格：
SAGEM XS200
工业设计
GSM,GPRS Class 10
4个频段 850/900/1800/1900
BGA 442pin 技术
规格(L*W*H,mm):543*34*3 mm
工作环境温度:-30/+75
供电电压(min/max/normal):3.42V/4.5V/3.8V
全面防护:R&TTE,GCF,PTCRB,FCC,Rohs Compliancy
待机状态下的损耗(可以接听电话):<2mA
停机状态下的损耗:<120uA
可实现硬件或软件管理自动睡眠
输出电压:class4(2W) for 850/900Mhz,
class1(1W) for 1800/1900Mhz
GPRS multisolt class:Class10 (3+2/4+1)
GPRS波特率：DL up to 85.6Kbps, UL up to 42.8Kbps
GPRS数据传输，内置TCP/IP协议栈
支持:TCP,IP,UDP
这是一块传说的的gpr BGA芯片。那么我们需要了解几个东西。如何将它封装到主板上面去。我们看，芯片上有一个个银色的小亮点，这个是植上去的锡球，就是靠它和主板上的触电连接，有时候焊接的不好就会出现虚焊，导致手机无法开机或经常自动关机。在深圳做手机的朋友告诉我他进的有一批水货版本的N70曾经有过这样的毛病，多媒体CPU虚焊。经常性无法开机。那么有人可能要问了，这个东西我怎么确定它的位置和正反呢，不要着急，首先第一点，在适合这款芯片的主板上会预留一个它的位置用线条划分好了。大小完全和芯片相同。在看在芯片的角落有个小圆点，在主板上也能找到同样的一个点将两点对齐，芯片的位置就算是放正老了。当然，还需要一些工具，热风枪，助焊，镊子，就可以开始焊接了。现在的芯片一般热风枪的温度不要超过400度。在350~400之间最好。比较简单的说。下次给大家上现场的图。有错误还望指出！！ 好难……