suiyuandefeng 发表于 2009-5-25 11:37

lolizhanshi 发表于 2009-5-25 11:42

对.那个.请教下

nabule 发表于 2009-5-25 12:28

为什么400度了 芯片还不会坏?

lixiaoyan009 发表于 2009-5-25 12:33

长知识了!

咫尺or天涯 发表于 2009-5-25 17:44

呵呵,多谢LZ,学习了

麦田的守望者 发表于 2009-5-25 18:00

受教了·~

zxwt123 发表于 2009-5-25 19:19

回 12楼(nabule) 的帖子

是的

zxwt123 发表于 2009-5-25 19:21

回 11楼(lolizhanshi) 的帖子

个人总结 手不要抖取锡量要适中,从植锡板上拿下来的时候可以尝试从背面用镊子取

gaochenhao 发表于 2009-5-25 20:25

楼主我买一堆零件,你帮我组个手机吧?

麦田的守望者 发表于 2009-5-25 21:28

支持~~
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查看完整版本: 看了昨日的高手回帖今日上了补发点有关BGA封装的知识