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看了昨日的高手回帖今日上了补发点有关BGA封装的知识

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发表于 2009-5-25 09:58 | 显示全部楼层 |阅读模式

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产品名称:GPRS BGA模块
产品规格:
SAGEM XS200
工业设计
GSM,GPRS Class 10
4个频段 850/900/1800/1900
BGA 442pin 技术
规格(L*W*H,mm):543*34*3 mm
工作环境温度:-30/+75
供电电压(min/max/normal):3.42V/4.5V/3.8V
全面防护:R&TTE,GCF,PTCRB,FCC,Rohs Compliancy
待机状态下的损耗(可以接听电话):<2mA
停机状态下的损耗:<120uA
可实现硬件或软件管理自动睡眠
输出电压:class4(2W) for 850/900Mhz,
 class1(1W) for 1800/1900Mhz
GPRS multisolt class:Class10 (3+2/4+1)
GPRS波特率:DL up to 85.6Kbps, UL up to 42.8Kbps
GPRS数据传输,内置TCP/IP协议栈
支持:TCP,IP,UDP
这是一块传说的的gpr BGA芯片。那么我们需要了解几个东西。如何将它封装到主板上面去。我们看,芯片上有一个个银色的小亮点,这个是植上去的锡球,就是靠它和主板上的触电连接,有时候焊接的不好就会出现虚焊,导致手机无法开机或经常自动关机。在深圳做手机的朋友告诉我他进的有一批水货版本的N70曾经有过这样的毛病,多媒体CPU虚焊。经常性无法开机。那么有人可能要问了,这个东西我怎么确定它的位置和正反呢,不要着急,首先第一点,在适合这款芯片的主板上会预留一个它的位置用线条划分好了。大小完全和芯片相同。在看在芯片的角落有个小圆点,在主板上也能找到同样的一个点将两点对齐,芯片的位置就算是放正老了。当然,还需要一些工具,热风枪,助焊,镊子,就可以开始焊接了。现在的芯片一般热风枪的温度不要超过400度。在350~400之间最好。比较简单的说。下次给大家上现场的图。有错误还望指出!!
XINPAIN.JPG
发表于 2009-5-25 10:00 | 显示全部楼层
好难……
 楼主| 发表于 2009-5-25 10:05 | 显示全部楼层

回 1楼(空气) 的帖子

有机会自己试试其实也没有想象的那么难 [s:58]
发表于 2009-5-25 10:22 | 显示全部楼层
不懂
发表于 2009-5-25 10:32 | 显示全部楼层
[s:57]
发表于 2009-5-25 10:53 | 显示全部楼层
[s:57]
发表于 2009-5-25 10:58 | 显示全部楼层
哪天坏了再说吧 - - [s:57]
发表于 2009-5-25 11:20 | 显示全部楼层
问下.焊的时侯还要给芯片针脚涂锡的模具吧?那个有什么技巧呢?
发表于 2009-5-25 11:23 | 显示全部楼层
支持
 楼主| 发表于 2009-5-25 11:27 | 显示全部楼层

回 7楼(lolizhanshi) 的帖子

植锡么???
 Hello,黑武的好机友!回复想偷个懒?点这里: 
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