看了昨日的高手回帖今日上了补发点有关BGA封装的知识

suiyuandefeng · 发表于 2009-5-25 11:37

顶 [s:72][s:72]

lolizhanshi · 发表于 2009-5-25 11:42

对.那个.请教下

nabule · 发表于 2009-5-25 12:28

为什么400度了芯片还不会坏？

lixiaoyan009 · 发表于 2009-5-25 12:33

长知识了！

咫尺or天涯 · 发表于 2009-5-25 17:44

呵呵，多谢LZ，学习了

显示全部楼层 · 发表于 2009-5-25 18:00

受教了·~

zxwt123 · 发表于 2009-5-25 19:19

是的

zxwt123 · 发表于 2009-5-25 19:21

个人总结手不要抖取锡量要适中,从植锡板上拿下来的时候可以尝试从背面用镊子取

gaochenhao · 发表于 2009-5-25 20:25

楼主我买一堆零件，你帮我组个手机吧？

显示全部楼层 · 发表于 2009-5-25 21:28

支持~~

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